2024年6月26日至28日，第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e 2024）在深圳国际会展中心盛大举行。福普生作为压力分布测量技术的领先企业，携最新的压力分布采集设备及半导体行业创新解决方案亮相展会，成为现场焦点之一。

福普生此次展出的压力分布采集设备，以其高精度、高可靠性和灵活定制化能力，吸引了众多半导体行业专业人士的关注。该设备具备以下核心优势：

高精度测量：单个感应单元最小间距可达0.2毫米，能够精准捕捉半导体制造过程中的微小压力变化，确保工艺质量。

耐高温性能：设备支持-40℃至200℃的工作温度范围，适用于半导体制造中的高温环境5。

灵活定制化：可根据客户需求定制尺寸、形状、量程等参数，最大定制面积可达2M*0.6M，满足不同应用场景的需求。

耐用性：在软接触条件下，使用寿命可达2万次，显著降低维护成本。

技术交流与合作：与行业巨头共话未来

展会期间，福普生与中环领先、华新源创等行业领军企业进行了深度技术交流，探讨压力分布测量技术在半导体制造中的应用前景。福普生的创新解决方案得到了广泛认可，特别是在晶圆研磨抛光、封装测试等环节，展现了其在提升工艺精度和效率方面的独特价值。

福普生的展台吸引了大量专业观众驻足咨询，其技术团队现场演示了设备的高精度测量能力和智能化数据分析功能，获得了高度评价。许多参观者表示，福普生的解决方案为半导体制造提供了新的技术路径，有望在未来的智能化生产中发挥更大作用。

未来，福普生将继续深耕压力分布测量技术，推动其在半导体、医疗、工业等领域的创新应用，为全球客户提供更优质的产品和服务。

通过本次展会，福普生不仅展示了其在压力分布测量领域的技术实力，也为半导体行业的智能化发展注入了新的活力。期待福普生在未来的技术创新中继续引领行业潮流！